咨询电话：13823708415（微信同号）
CCD对位半自动真空塞孔装置
基本规格
基材尺寸
最大(W)610×(D)510mm 最小(W)200×(D)200mm ※未使用CCD相机时
基材厚度
0.4～5.0mm
网框尺寸
(W)1000×(D)1100mm
网框设置机构
4部位气缸固定 + 网框AJ旋钮 / 附设位置再现确认机构
CCD对位
CCD相机2台 + XYθ台面 + SERIA独家影像处理装置
覆墨时的真空压力
100～10000Pa (参数设定)
循环时间
90秒/片 以下 ※敝司指定条件